2023 3月 01 By astrill怎么续费 0 comment

聊天机器人 ChatGPT 掀起人工智慧生成内容(AIGC)热潮,带动晶片运算力需求,小晶片(Chiplet)技术可提升 AI 晶片效能,也成为中国厂商布局 AIGC 晶片先进制程、加速升级运算能力的突破口。

聊天机器人ChatGPT掀起人工智慧生成内容(AIGC)热潮,也带动人工智慧(AI)晶片、绘图处理器(GPU)甚至通用绘图处理器(GPGPU)、中央处理器(CPU)、特殊应用晶片(ASIC)、可编程连逻辑闸阵列(FPGA)等性能和需求。

亚系外资法人指出,虽然AI晶片、GPU、CPU、FPGA等晶片已对AIGC底层架构提供运算力,但AIGC应用未来所需运算能力将大幅增加,采用小晶片(Chiplet)异质整合架构设计,以及高阶封装技术,可提升AI晶片运算功能。

小晶片技术被半导体业界视为超越摩尔定律物理极限的关键技术,小晶片技术透过同质整合(homogeneous Integration)和异质整合(heterogeneous Integration),把多颗处理器引擎、记忆体、射频元件、电源管理晶片、光学元件、声学元件、感测元件等整合在一颗小晶片的晶片网路。而小晶片技术得以发挥的关键,在於先进封装。

半导体大厂正积极布局小晶片相关高阶封装技术,例如封测大厂日月光半导体布局扇出型基板晶片封装技术(FOCoS),将多个独立晶片整合在一个扇出型封装中。此外美商超微(AMD)与晶圆代工大厂台积电合作开发3D小晶片技术,相关运算产品已在2021年底生产。

美系外资法人分析,台积电的2.5D CoWoS封装和小晶片技术,以及3D Fabric先进封装技术,结合自身的7奈米及5奈米先进制程,可因应高效能运算晶片大厂订单。

资策会产业情报研究所(MIC)指出,英特尔(Intel)与台积电三星(Samsung)、超微(AMD)、微软(Microsoft)、Google、日月光等大厂邀请各界共同推动的UCIe小晶片(Chiplet)联盟,有助小晶片Chiplet资料传输架构标准化,降低小晶片先进封装设计成本,UCIe成为未来高阶运算晶片开发主推的小晶片整合技术平台。

中国也正亟思搭上AIGC应用热潮,如何突破美国晶片禁令「弯道超车」,掌握小晶片技术已成为中国厂商布局AIGC晶片先进制程、加速升级运算能力的突破口。

在伺服器晶片领域,中国厂商正在采用小晶片技术提升运算效能,例如华为旗下海思、寒武纪科技采用7奈米制程的伺服器晶片和AI晶片,已采用小晶片技术。

在半导体封装,江苏长电和通富微电等中国厂商也积极布局小晶片技术,通富微电持续与美系处理器晶片大厂超微维持策略合作夥伴关系。

(作者:锺荣峰;首图来源:shutterstock)

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