2023 2月 21 By 超级小子DIY 0 comment

根据市场研究及调查机构 Omdia 新发布的「顶尖人工智慧硬体新创企业市场雷达报告」(Top AI Hardware Startups Market Radar)表示,自 2018 年以来,超过 100 家不同的创业投资公司(Venture Capital,VC),投资超过 60 亿美元排名前 25 家人工智慧(AI)晶片新创公司。尽管 2021 年将做为一个特殊的年份被铭记,但投资环境已然产生变化。从全球晶片短缺、库存危机、货币政策改变、再到 2022 年的经济衰退,在在显示现阶段的资金筹措将更具挑战性。

Omdia 首席高级计算分析师 Alexander Harrowell 指出,资金最充裕的 AI 晶片新创公司正面临压力,他们需向开发者提供其惯於从市场龙头辉达(NVIDIA)所获得相关软体支援。这正是让新人工智慧晶片技术进入市场的关键障碍。

Omdia 预测,2023 年可能会有一家以上的重要新创公司,透过像是出售给超大规模云供应商或主要晶片制造商等方式退出市场。Harrowell 表示,最可能的退出管道是和主要供应商进行出售股权或资产。苹果(Apple)的资产负债表上有 230 亿美元的现金流,亚马逊(Amazon)有 350 亿美元,而英特尔(Intel)、辉达(NVIDIA)和超微( AMD) 则有大约 100 亿美元的现金流。这些超大型企业始终热衷於采用客制化的人工智慧晶片,且具有维持相关技术的能力。

Omdia 还发现,在这段时间内,60 亿美元的创投基金有一半是流向CGRA(Coarse-Grained Reconfigurable Architectures)加速器这项技术,这种技术的核心在於将整个人工智慧模型植入到晶片上。 不过就人工智慧模型的发展性而言,这种方法尚存在一些问题。

Harrowell说明,在 2018 年和 2019 年,将整个模型植入晶片记忆体的想法是合理的,因为这种方法能提供超低延迟性,并解决大型人工智慧模型的输入/输出问题。 然而从那时起,人工智慧模型持续大幅发展,使可扩展性成为一个关键问题。 更为结构化和内部更复杂的模型意味着人工智慧处理器必须提供更通用的可程式性(programmability)。 因此,人工智慧处理器的未来可能在另一个方向上。

(首图来源:shutterstock)

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