台积电（TSMC）於8日宣布其先进封测六厂正式启用。该厂是台积电第一个实现，整合前段至後段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂；同时，也为系统整合晶片制程技术量产做好准备，外界预期可缓解目前因人工智慧（AI）而高涨的晶片需求。

先进封测六厂落成，可缓解高涨的AI晶片需求

台积电指出，为支援下一世代高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）和行动应用等产品，协助客户取得产品应用上的成功，赢得市场先机，先进封测六厂兴建工程於2020年启动。

近日，作为图形处理器（GPU）大厂辉达（NVIDIA）受惠生成式AI风潮带动业绩蒸蒸日上。日前辉达公布财报，因为营收展望足足是分析师预估的1.5倍，盘後一度大涨27%，而作为半导体制造端的台积电，自然也受惠於这股热潮所带动。

台积电的这座先进封测六厂位於竹南科学园区，厂区基地面积达14.3公顷，这是台积电截至目前幅员最大的封装测试厂，其单一厂区洁净室面积大於台积公司其他先进封测晶圆厂之总和，预估将创造每年上百万片十二寸晶圆约当量的3DFabric制程技术产能，以及每年超过1000万个小时的测试服务。

在半导体产业中，3DFabric是三维制程技术，一种制造半导体元件的先进制程技术。传统的制程技术是基於平面（2D）制程，而3DFabric则采用了三维的结构设计。

传统的2D制程技术主要是在平面上进行制程，元件的不同层次（如电晶体、连线等）是在同一个平面上制造的。而在3DFabric中，制程技术会在垂直方向上建立多层元件，就像是盖房子。这种垂直结构设计可以增加元件密度、提高性能，同时还能节省半导体晶片的空间。

3DFabric技术可以应用於各种半导体元件，包括处理器、记忆体、显示器和感测器等。它被认为是未来半导体产业发展的一个重要趋势，可以提供更高的性能和更低的功耗。

台积电：微晶片堆叠是关键技术

台积电营运／先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军表示：「微晶片堆叠是提升晶片效能与成本效益的关键技术。」

他强调，因应强劲的三维积体电路（3DIC）市场需求，台积电已完成先进封装及矽堆叠技术产能的提前部署，透过3DFabric平台提供技术领先与满足客户需求的产能，共同实现跨时代的科技创新。

此外，台积电强调，该厂区以智慧制造优化晶圆厂生产效率，厂内所建置的五合一智慧自动化物料搬运系统总计长度逾32公里，从晶圆到晶粒的生产资讯，串联智慧派工系统以缩短生产周期。

台积电指出，厂区结合AI同步执行精准制程控制、即时侦测异常，建构全方位的晶片等级大数据品质防御网，每秒资料处理量为前段晶圆厂的500倍，并透过产品追溯能力建构完整生产履历。

根据公开资讯，目前台积电仍是全球半导体制造的领导者，目前提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等288种制程技术，为532个客户生产1万2698种不同产品。

最後，台积电於今（9）日公布2023年5月营收报告。2023年5月合并营收约为新台币1765.37亿元，较上月增加了19.4%，较去年同期减少了4.9%。累计2023年1至5月营收约为新台币8330.7亿元，较去（2022）年同期减少了1.9%。