2023 12月 29 By astrill怎么买 0 comment

(中央社)美国《华尔街日报》(The Wall Street Journal)报导,晶片技术霸主之战已开始转到一个新领域:如何更有效地封装晶片,从而实现更好的性能。而台积电在CoWoS先进封装方面拥有优势。

《华尔街日报》指出,人工智慧(AI)的兴起,进一步推动对先进封装技术的需求,并为中国等挑战者创造机会,来弥补其在晶片供应链其他环节的不足。

自从英特尔(Intel)共同创办人摩尔(Gordon Moore)预言,积体电路上可容纳的电晶体数目会约每2年增加一倍(後来被称为摩尔定律),此後晶片制造技术已取得突飞猛进发展。

但要不断缩小晶片面积,难度和成本已大大增加。绕过这个问题的一个方法,是不再追求以最先进的制程来制造晶片的每个部分。晶片制造商可以另辟蹊径,以更有效率的方式将不同类型的元件封装在一起。这样做既能提高晶片性能,又能压低成本。

台积电除了在先进逻辑晶片制造方面已处於全球领先地位,目前也正在大力投资封装技术,反映出封装环节日趋重要。台积电计划2024年将CoWoS先进封装产能提高一倍。

CoWoS是将逻辑晶片和记忆体晶片堆叠在一起,并提高两者间的数据传输速度。若要满足AI晶片需求,除了与这类晶片本身生产有关,CoWoS产能的缺乏也已构成一道瓶颈。

台积电由於拥有尖端的CoWoS封装技术,因此占据良好位置从这波发展取得优势。生产晶圆研磨机的日本迪思科公司(Disco Corporation)等设备制造商,也预料将受惠。

除此之外,封装还是中国或许能更快速取得进展的领域。中国已在全球晶片封装测试市场占有率居冠,世界几家领先的封装公司也已在当地设厂,中国的江苏长电科技更是全球第3大封测公司,仅次於台湾的日月光和美国的艾克尔(Amkor)。

美国对中国的制裁目前虽然未涉及封装技术,但监於中美关系不断恶化,这方面很有可能发生变化。

新闻来源

  • 美媒:晶片争霸新战场 台积电CoWoS先进封装拥优势(中央社)

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