聊天机器人 ChatGPT 掀起人工智慧生成内容（AIGC）热潮，带动晶片运算力需求，小晶片（Chiplet）技术可提升 AI 晶片效能，也成为中国厂商布局 AIGC 晶片先进制程、加速升级运算能力的突破口。
聊天机器人ChatGPT掀起人工智慧生成内容（AIGC）热潮，也带动人工智慧（AI）晶片、绘图处理器（GPU）甚至通用绘图处理器（GPGPU）、中央处理器（CPU）、特殊应用晶片（ASIC）、可编程连逻辑闸阵列（FPGA）等性能和需求。
亚系外资法人指出，虽然AI晶片、GPU、CPU、FPGA等晶片已对AIGC底层架构提供运算力，但AIGC应用未来所需运算能力将大幅增加，采用小晶片（Chiplet）异质整合架构设计，以及高阶封装技术，可提升AI晶片运算功能。
小晶片技术被半导体业界视为超越摩尔定律物理极限的关键技术，小晶片技术透过同质整合（homogeneous Integration）和异质整合（heterogeneous Integration），把多颗处理器引擎、记忆体、射频元件、电源管理晶片、光学元件、声学元件、感测元件等整合在一颗小晶片的晶片网路。而小晶片技术得以发挥的关键，在於先进封装。
半导体大厂正积极布局小晶片相关高阶封装技术，例如封测大厂日月光半导体布局扇出型基板晶片封装技术（FOCoS），将多个独立晶片整合在一个扇出型封装中。此外美商超微（AMD）与晶圆代工大厂台积电合作开发3D小晶片技术，相关运算产品已在2021年底生产。
美系外资法人分析，台积电的2.5D CoWoS封装和小晶片技术，以及3D Fabric先进封装技术，结合自身的7奈米及5奈米先进制程，可因应高效能运算晶片大厂订单。
资策会产业情报研究所（MIC）指出，英特尔（Intel）与台积电三星（Samsung）、超微（AMD）、微软（Microsoft）、Google、日月光等大厂邀请各界共同推动的UCIe小晶片（Chiplet）联盟，有助小晶片Chiplet资料传输架构标准化，降低小晶片先进封装设计成本，UCIe成为未来高阶运算晶片开发主推的小晶片整合技术平台。
中国也正亟思搭上AIGC应用热潮，如何突破美国晶片禁令「弯道超车」，掌握小晶片技术已成为中国厂商布局AIGC晶片先进制程、加速升级运算能力的突破口。
在伺服器晶片领域，中国厂商正在采用小晶片技术提升运算效能，例如华为旗下海思、寒武纪科技采用7奈米制程的伺服器晶片和AI晶片，已采用小晶片技术。
在半导体封装，江苏长电和通富微电等中国厂商也积极布局小晶片技术，通富微电持续与美系处理器晶片大厂超微维持策略合作夥伴关系。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
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